製品
NEMST-Waterfall2008 Matrix2008
ロール・トゥ・ロール式大気圧プラズマ洗浄装置
ロール・トゥ・ロール式大気圧プラズマ洗浄装置特長/設計說明
- プラズマ電極をフィルム搬送ローラー上に直接設置
- 誘電体バリア放電（DBD）方式のプラズマ電極設計
- 直接式または間接式プラズマ構成に対応
- 電極幅は用途・要件に応じてカスタマイズ可能
- 電極の拡張性が高く、高速処理を実現
- 各種ロール材（巻材）に適用可能
ロール・トゥ・ロール式大気圧プラズマ洗浄装置性能特長
- 製品の片面処理に対応
- 反応ガスとしてCDA（クリーンドライエア）または窒素（N2）の直接使用が可能
- ガスおよび電力のランニングコストを低減
- 電極有効処理幅：100 mm ～ 2300 mm（カスタム対応により、さらなる幅広化も可能）
- 標準処理速度：0.5 ～ 10 m/min（プロセス要件に応じ、個別相談可能）
- プラズマの安定性、および均一性が極めて高い設計
ロール・トゥ・ロール式大気圧プラズマ洗浄装置アプリケーション/ソリューション
- フレキシブル基板およびサブストレート技術： 各種 FPC の表面洗浄・改質（活性化および粗化改善）、金・銅メッキまたは出荷前処理に最適、FCCL
- ディスプレイフィルムプロセス： タッチパネルまたは平面ディスプレイ用各種フィルム材料の表面処理
- 汎用材料アプリケーション： 各種電子・非電子部品および材料の表面洗浄・改質（PI、PET、PE、プラスチックなどの金属・非金属材料）
- 薄膜工業技術： フィルム工業、薄膜成長プロセスへの応用